ミックスドシグナルSOP (System-On-Package)におけるノイズ干渉メカニズムの検討(電磁界評価と干渉低減技術,<特集>次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)

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概要

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• 本論文では,ミックスドシグナルSOP (System-On-Package)を実現する際の電気的な課題の一つとして,RF回路とディジタル回路を混載したパッケージにおけるノイズ干渉メカニズムについて検討している.SOPとは,ディジタル,アナログ,RF,オプト,MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)などの異種デバイスを一つのパッケージ内に組み込むことで今後の複雑化するシステムをワンパッケージで実現するというコンセプトであり,現状,メモリチップとロジックチップで構成されたシステムインパッケージ(SiP)を包含するものである.本検討では,ディジタル回路と,受動素子を基板に内蔵したRF回路を混載したテスト基板を用いて,ディジタル回路のレイアウトを変えた際のRF回路に与える影響を評価し,二つのノイズ干渉メカニズムを抽出している.

• 2006-11-01

著者

• 佐々木 英樹

  NEC生産技術研究所

• ゴビン ビヌー

  パッケージング・リサーチ・センタージョージア工科大学

• スリニバサン クリシュナ

  パッケージング・リサーチ・センタージョージア工科大学

• ダルミナ シダース

  パッケージング・リサーチ・センタージョージア工科大学

• サンダラム ベンキー

  パッケージング・リサーチ・センタージョージア工科大学

• スワミナッサン マダハバン

  パッケージング・リサーチ・センタージョージア工科大学

• トゥマラ ラオ

  パッケージング・リサーチ・センタージョージア工科大学

• 佐々木 英樹

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術部

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