多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
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概要
著者
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大島 大輔
日本電気株式会社生産技術研究所
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森 健太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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中島 嘉樹
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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佐々木 英樹
NECエレクトロニクス株式会社実装技術部
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菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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山道 新太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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