電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
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概要
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組立高さの低背化と低反り化を実現する新規PoP(Package on Package)用パッケージを開発した。本パッケージのインターポーザ基板には、従来のビルドアップ基板よりも、1/2程度の厚みと信号伝送特性、電源/グランド特性に優れたコアレス基板MLTS(Multi-Layer Thin Substrate)を採用している。本パッケージでは、MLTS工程中の支持体である銅板をエッチングすることで高さ125μm、ピッチ0.5mmの銅ポストを作り込み、それらを外部端子に利用する。さらに低反り化対策として、チップ搭載面全体をモール度樹脂で封止することにより剛性を確保している。本パッケージは、PoP構造であっても取り付け高さを低くでき、低反りを実現する技術として有望である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-01-10
著者
-
堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
-
渡邉 真司
日本電気株式会社
-
森 健太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
山道 新太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
村上 朝夫
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
-
村上 朝夫
日本電気株式会社
-
堺 淳
日本電気株式会社
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