村上 朝夫 | 日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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概要
関連著者
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村上 朝夫
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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副島 康志
NECエレクトロニクス
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川野 連也
Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部
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森 健太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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山道 新太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
山道 新太郎
日本電気(株)
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森 健太郎
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
-
菊池 克
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
-
村井 秀哉
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
-
大島 大輔
日本電気(株)システム実装研究所
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中島 嘉樹
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
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渡邉 真司
日本電気株式会社
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中島 嘉樹
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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村上 朝夫
日本電気株式会社
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堺 淳
日本電気株式会社
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川野 連也
NECエレクトロニクス
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川野 達也
Necエレクトロニクス株式会社実装技術部
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川野 達也
Necエレクトロニクス
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川野 連也
Necエレクトロニクス(株)実装技術部
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大島 大輔
日本電気株式会社システム実装研究所
著作論文
- 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術 (シリコン材料・デバイス)
- 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術