山道 新太郎 | 日本電気(株)
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概要
関連著者
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山道 新太郎
日本電気(株)
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副島 康志
NECエレクトロニクス
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川野 連也
Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部
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森 健太郎
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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菊池 克
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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村井 秀哉
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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大島 大輔
日本電気(株)システム実装研究所
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中島 嘉樹
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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村上 朝夫
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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中島 嘉樹
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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宮坂 洋一
NEC基礎研究所
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川野 連也
NECエレクトロニクス
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薮田 久人
キャノン先端融合研
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宮坂 洋一
日本電気(株)基礎研究所材料研究部
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川野 達也
Necエレクトロニクス株式会社実装技術部
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森 健太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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山道 新太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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川野 達也
Necエレクトロニクス
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竹村 浩一
NEC基礎研究所
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吉田 政次
日本電気(株)
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有田 幸司
日本電気(株)
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藪田 久人
日本電気(株)
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曽祢 修次
日本電気(株)
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竹村 浩一
日本電気(株)
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佐久間 敏幸
日本電気(株)
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加藤 芳健
日本電気(株)
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飯塚 敏洋
日本電気(株)
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山口 弘
日本電気(株)
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LESAICHERRE Pierre-Yves
日本電気(株)
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西本 昭三
日本電気(株)
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佐久間 敏幸
NEC 基礎研究所
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藪田 久人
広大総合科
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薮田 久人
広大総合科
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山口 弘
Nec基礎研究所
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曽祢 修次
NEC基礎研究所
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加藤 芳健
NEC基礎研究所
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川野 連也
Necエレクトロニクス(株)実装技術部
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大島 大輔
日本電気株式会社システム実装研究所
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藪田 久人
広大・総合科
著作論文
- 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術 (シリコン材料・デバイス)
- ギガビットDRAM用のECRプラズマCVD-(Ba, Sr)TiO_3容量膜
- 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術