川野 連也 | Necエレクトロニクス(株)実装技術部

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概要

• 同名の論文著者
• Necエレクトロニクス(株)実装技術部の論文著者

関連著者

• 川野 連也

  NECエレクトロニクス

• 川野 連也

  Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

• 川野 達也

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• 大島 大輔

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• 村上 朝夫

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著作論文

• 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• 次世代高密度パッケージ"SMAFTI"(パッケージ基板技術の最新動向,半導体パッケージ技術の最新動向)

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