村井 秀哉 | 日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

スポンサーリンク

概要

• 村井 秀哉の詳細を見る
• 同名の論文著者
• 日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所の論文著者

関連著者

• 村井 秀哉

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 副島 康志

  NECエレクトロニクス

• 川野 連也

  Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部

• 山道 新太郎

  日本電気(株)

• 森 健太郎

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 菊池 克

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 大島 大輔

  日本電気(株)システム実装研究所

• 中島 嘉樹

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 村上 朝夫

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 中島 嘉樹

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 菊池 克

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 五藤 智久

  日本電気(株)サービスプラットフォーム研究所

• 村井 秀哉

  NEC機能デバイス・材料研究本部

• 五藤 智久

  日本電気(株) 機能材料研

• 五藤 智久

  日本電気(株)

• 川野 連也

  NECエレクトロニクス

• 川野 達也

  Necエレクトロニクス株式会社実装技術部

• 森 健太郎

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 山道 新太郎

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 川野 達也

  Necエレクトロニクス

• 川野 連也

  Necエレクトロニクス(株)実装技術部

• 大島 大輔

  日本電気株式会社システム実装研究所

もっと見る 閉じる

著作論文

• 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術 (シリコン材料・デバイス)
• 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術(配線・実装技術と関連材料技術)
• 4F123 リバースモード液晶 : 高分子複合膜
• 4F122 エポキシ樹脂を用いた液晶 : 高分子複合膜の電気光学特性
• LSIパッケージ用らせん配線型応力緩和構造 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
• 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術

スポンサーリンク