山道 新太郎 | 日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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概要
関連著者
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山道 新太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
森 健太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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中島 嘉樹
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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大島 大輔
日本電気株式会社生産技術研究所
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副島 康志
NECエレクトロニクス
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川野 連也
NECエレクトロニクス
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川野 達也
Necエレクトロニクス株式会社実装技術部
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川野 連也
Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部
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佐々木 英樹
NECエレクトロニクス株式会社実装技術部
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川野 達也
Necエレクトロニクス
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村上 朝夫
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
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水野 正之
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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水野 正之
日本電気株式会社
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渡邉 真司
日本電気株式会社
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大島 大輔
日本電気(株)システム実装研究所
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村上 朝夫
日本電気株式会社
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石井 康博
日本電気株式会社
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堺 淳
日本電気株式会社
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大島 大輔
日本電気株式会社システム実装研究所
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水野 正之
日本電気株式会社シリコンシステム研究所
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渋谷 明信
日本電気株式会社 材料開発センター
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佐々木 英樹
Necエレクトロニクス
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山道 新太郎
日本電気(株)
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森 健太郎
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
-
菊池 克
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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村井 秀哉
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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中島 嘉樹
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
-
山道 新太郎
日本電気
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川野 連也
Necエレクトロニクス(株)実装技術部
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渋谷 明信
日本電気株式会社生産技術研究所
-
大島 大輔
日本電気株式会社グリーンプラットフォーム研究所
著作論文
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 感光性樹脂を用いた5μm厚めっきCuによる多層配線技術(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 感光性樹脂を用いた5μm厚めっきCuによる多層配線技術(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- フレキシブルフィルム上薄膜キャパシタの材料設計(材料設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価