石井 康博 | 日本電気株式会社
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概要
関連著者
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水野 正之
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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水野 正之
日本電気株式会社
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副島 康志
NECエレクトロニクス
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川野 連也
NECエレクトロニクス
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川野 達也
Necエレクトロニクス株式会社実装技術部
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川野 連也
Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部
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菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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山道 新太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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川野 達也
Necエレクトロニクス
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石井 康博
日本電気株式会社
著作論文
- 感光性樹脂を用いた5μm厚めっきCuによる多層配線技術(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 感光性樹脂を用いた5μm厚めっきCuによる多層配線技術(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)