大島 大輔 | 日本電気株式会社システム実装研究所
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概要
関連著者
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大島 大輔
日本電気株式会社システム実装研究所
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大島 大輔
日本電気株式会社生産技術研究所
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森 健太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
中島 嘉樹
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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山道 新太郎
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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大島 大輔
日本電気(株)システム実装研究所
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大島 大輔
日本電気株式会社グリーンプラットフォーム研究所
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本城 和彦
電気通信大学
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石川 亮
電気通信大学
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井上 博文
日本電気株式会社生産技術研究所
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古谷 充
日本電気株式会社生産技術研究所
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堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
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井上 博文
NEC生産技術研究所
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副島 康志
NECエレクトロニクス
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川野 連也
NECエレクトロニクス
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古谷 充
日本電気株式会社機能材料研究所
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川野 達也
Necエレクトロニクス株式会社実装技術部
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川野 連也
Necエレクトロニクス(株)先端プロセス事業部
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佐々木 英樹
NECエレクトロニクス株式会社実装技術部
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佐々木 英樹
Necエレクトロニクス
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川野 達也
Necエレクトロニクス
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山道 新太郎
日本電気(株)
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森 健太郎
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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菊池 克
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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村井 秀哉
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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中島 嘉樹
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
-
村上 朝夫
日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所
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井上 博文
日本電気株式会社
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堺 淳
日本電気株式会社
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川野 連也
Necエレクトロニクス(株)実装技術部
-
井上 博文
Necシステム実装研究所
著作論文
- 最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング(パッケージの電気解析・CAD技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- 多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 次世代LSIパッケージ用チップ及びパッケージレベルのシームレスインターコネクト技術(配線・実装技術と関連材料技術)