最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング(パッケージの電気解析・CAD技術,<特集>次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
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概要
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本論文では電子機器の高周波性能を実現するために,チップ・パッケージ・ボードなどの実装構造中の電気信号経路を統合的に解析し,不連続部を抽出することで,効率的かつ高精度な分割解析モデルを生成する最適要素抽出法(Optimized Segment Extraction Method, OSE法)を提案する.本提案方法ではBGA (Ball Grid Array)実装構造を(i)チップとパッケージの接続部を含む要素,(ii)パッケージ内伝送路を含む要素,(iii)パッケージとボードとの接続部を含む要素に分割することで従来の分割境界の選び方に比べ解析精度が向上できる.また,構造の一部を等価回路に置き換えた場合についても検討した.(iii)を電磁界モデル,伝送路構造である(i),(ii)を次数の小さな等価回路モデルで表現した本提案モデルと,全体を一つの電磁界モデルとしたリファレンスモデルで高周波精度と解析時間を比較し,高周波精度向上と計算機資源節約の両立が実現できることを示す.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-11-01
著者
-
本城 和彦
電気通信大学
-
石川 亮
電気通信大学
-
大島 大輔
日本電気株式会社生産技術研究所
-
井上 博文
日本電気株式会社生産技術研究所
-
古谷 充
日本電気株式会社生産技術研究所
-
堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
-
井上 博文
NEC生産技術研究所
-
古谷 充
日本電気株式会社機能材料研究所
-
井上 博文
日本電気株式会社
-
堺 淳
日本電気株式会社
-
大島 大輔
日本電気株式会社システム実装研究所
-
井上 博文
Necシステム実装研究所
-
大島 大輔
日本電気株式会社グリーンプラットフォーム研究所
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