堺 淳 | 日本電気株式会社生産技術研究所

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概要

• 同名の論文著者
• 日本電気株式会社生産技術研究所の論文著者

関連著者

• 堺 淳

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 堺 淳

  日本電気株式会社

• 井上 博文

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 井上 博文

  NEC生産技術研究所

• 井上 博文

  日本電気株式会社

• 中瀬 康一郎

  日本電気株式会社

• 井上 博文

  Necシステム実装研究所

• 中瀬 康一郎

  日本電気株式会社システム実装研究所

• 中瀬 康一郎

  NECグリーンプラットフォーム研究所

• 菊池 克

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 本多 広一

  NECエレクトロニクス株式会社

• 堺 淳

  日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所

• 堺 淳

  日本電気(株)生産技術研究所

• 渡邉 真司

  日本電気株式会社

• 森 健太郎

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 山道 新太郎

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 野田 有秀

  NECシステムプラットフォーム研究所

• 大塚 隆

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 村上 朝夫

  日本電気(株)デバイスプラットフォーム研究所

• 村上 朝夫

  日本電気株式会社

• 野田 有秀

  日本電気株式会社

• 古宇田 光

  日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所

• 高橋 久弥

  日本電気株式会社

• 高橋 久弥

  日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所

• 下戸 直典

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 松井 孝二

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 下戸 直典

  日本電気株式会社実装研究所

• 大塚 隆

  日本電気株式会社システム実装研究所

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社実装研究所

• 松井 孝二

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 本城 和彦

  電気通信大学

• 石川 亮

  電気通信大学

• 大島 大輔

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 古谷 充

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 山口 博史

  日本電気株式会社

• 半杭 英二

  日本電気株式会社

• 屋敷 健一郎

  日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所

• 古谷 充

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 前田 勝美

  日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所

• 半杭 英二

  日本電気株式会社システム実装研究所

• 中野 嘉一郎

  日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所

• 山岸 正尚

  NECエンジニアリング株式会社デバイスソリューション事業部

• 杉田 英之

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 須永 和久

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 田中 千恵美

  日本電気株式会社

• 小野 秀之

  日本電気株式会社

• 土田 純一

  日本電気株式会社

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社

• 堺 淳

  日本電気株式会社システム実装研究所

• 冥加 修

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 菊池 克

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 大島 大輔

  日本電気株式会社システム実装研究所

• 冥加 修

  日本電気株式会社システム実装研究所

• 半杭 英二

  Necシステム実装研究所

• 田中 千恵美

  日本電気株式会社 R&dサポートセンター

• 須永 和久

  日本電気株式会社システムipコア研究所

• 大島 大輔

  日本電気株式会社グリーンプラットフォーム研究所

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著作論文

• 最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング(パッケージの電気解析・CAD技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
• 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
• C-2-63 導体の表面粗さがビルドアップ基板の高周波伝送特性に与える影響(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
• FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
• B-4-1 基板ノイズを低減するλ/4型ノイズ抑制構成についての検討(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
• C-3-49 20Gbps/ch光モジュールを用いたLSI間信号伝送(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• C-3-74 超高密度光モジュールを用いたLSI間光電気信号伝送(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
• 超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
• C-2-50 コアレス基板を用いたFC-BGAパッケージの電磁界解析(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
• 高速LSIパッケージ用薄型微細配線基板技術MLTS

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