松井 孝二 | 日本電気株式会社機能材料研究所

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概要

• 同名の論文著者
• 日本電気株式会社機能材料研究所の論文著者

関連著者

• 下戸 直典

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 松井 孝二

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 下戸 直典

  日本電気株式会社実装研究所

• 松井 孝二

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 菊池 克

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 菊池 克

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社実装研究所

• 本多 広一

  NECエレクトロニクス株式会社

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社

• 井上 博文

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 堺 淳

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 井上 博文

  NEC生産技術研究所

• 井上 博文

  日本電気株式会社

• 堺 淳

  日本電気株式会社

• 嶋田 勇三

  日本電気株式会社

• 内海 和明

  日本電気株式会社 材料開発センター

• 内海 和明

  Nec ラミリオンエナジー

• 方 慶一郎

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 本多 広一

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 菊池 克

  日本電気株式会社機能材料研究所

• 下戸 直典

  日本電気株式会社機能材料研究所

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著作論文

• 超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
• 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
• 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
• 高速LSIパッケージ用薄型微細配線基板技術MLTS
• DSOL 技術による新規高密度 : 微細ビルドアップ基板の開発
• 高密度微細ビルドアップ基板
• 銅/ベンゾシクロブテン薄膜多層配線技術

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