嶋田 勇三 | 日本電気株式会社
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概要
関連著者
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嶋田 勇三
日本電気株式会社
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嶋田 勇三
日本電気(株)材料開発センター
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嶋田 勇三
日本電気(株)
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内海 和明
Nec ラミリオンエナジー
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須山 孝行
NECコンピュータ事業部
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松井 孝二
日本電気株式会社生産技術研究所
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下戸 直典
日本電気株式会社実装研究所
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内海 和明
日本電気株式会社 材料開発センター
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大塚 寛治
明星大学
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橋本 薫
富士通研究所
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田中 良昌
Necコンピュータ事業部
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長谷川 真一
NECコンピュータ事業部
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井上 龍雄
NECコンピュータ事業部
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田村 浩悦
NECコンピュータ事業部
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嶋田 勇三
NECコンピュータ事業部
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下戸 直典
日本電気株式会社生産技術研究所
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岸本 宗久
日立製作所
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森崎 郁志
日本電気株式会社
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仙波 直治
Nec材料配開発センター
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須山 孝行
NEC コンピュータ事業部
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嶋田 勇三
NEC コンピュータ事業部
-
佐々木 晶裕
NEC コンピュータ事業部
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仙波 直治
日本電気株式会社
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得能 健市
日本電気株式会社
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嶋田 勇三
NEC機能材料研究所研究部
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嶋田 勇三
東芝
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嶋田 勇三
NEC材料開発センター
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方 慶一郎
日本電気(株)材料開発試作センター
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櫨山 一郎
日本電気 生産技研
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松井 孝二
日本電気株式会社機能材料研究所
著作論文
- 多ピン新テープキャリアパッケージ(HGA)の開発
- Cu/感光性BCB薄膜MCM実装基板
- 銅/ベンゾシクロブテン薄膜多層配線技術
- 「MCM 技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)
- 直接描画方式によるパターン形成技術
- 三次元メモリーモジュール
- 先端実装技術の動向と今後の展望(先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 招待講演 高密度実装技術の動向とSiP
- (21) 2B4 : パッケージ化技術 (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- エレクトロニクス実装技術の高付加価値化を目指して
- Nd:YAGレーザ第3高調波によるグリーンシートへの微小ヴィア加工 (レーザ応用技術特集)
- 4. 優秀論文賞選考経緯および授与式 (MES '98 報告, 第 8 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 特集に寄せて(高機能性有機実装材料の最新動向)
- 新マイクロプローブヘッド (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (テスティング)
- CSP による三次元メモリモジュール実装(BGA・CSP・KGD の動向)
- 回路実装パッケージおよびパッケージ技術(JPCA Show '98 印象記)
- ガラスセラミック基板は今後どうなる
- MCM技術とその応用
- 孤立空隙を制御した低誘電率ガラスセラミック複合材料
- 積層セラミック技術
- CR内蔵複合積層セラミック基板 (ハイブリッドICのすべて--最新設計/製造技術ノウハウ編) -- (話題技術)
- CSP による三次元メモリモジュール実装(BGA・CSP・KGD の動向)