多ピン新テープキャリアパッケージ(HGA)の開発

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概要

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近年、汎用コンピュータやスーパーコンピュータシステムは、ますます高速化する反面低価格化も進んでいる。一方、CPU等の主要LSIチップのI/Oピンは増加傾向にある。そこで、我々は、HGAという、低コストかつ多ピンでSMT実装に適する新しいLSIバッケージングの概念を開発した。HGAとはHole Grid Arrayの略でこのパッケージには次の様な多くの特徴がある。まず、小型で電気特性が良い。次に、テープキャリアを基本とした単純な構成のため熱抵抗が小さい。そして、従来のテープキャリアの様なリード成形を不要としシンプルなSMT実装を行えるため高歩留り、低価格を実現した。特に、このHGAパッケージはPCBとチップキャリアの接続点を容易に検査できるという特徴を持っている。以下に従来のLSIパッケージとは異なる新しいテクノロジーの優位性を紹介する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-03-27

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