先端実装技術の動向と今後の展望(<特集>先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
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概要
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高密度実装技術は, ユビキタス社会を構成するシステムに用いられるエレクトロニクス機器の進化を支えるためには, 極めて重要であり, 期待される性能を満足させるために, 材料, プロセス, 設計から生産技術まで広い角度から技術開発を取り組まなければならない. 更に, 実装の基盤技術開発と技術をインテグレートする技術統合を両立させることで, イノベーティブな先端実装技術が創出される. 本論文では, 半導体デバイスの動向を検討した後, デバイス性能を最大限に引き出す実装技術の役割を示す. 実装技術としてのSoC(System on a Chip)とSiP(System in a Package)の動向を議論するとともに, 実装技術の将来を考える上で重要な基盤技術を微細配線形成技術, 三次元実装技術, 封止技術, テスト技術, システム統合設計, 環境対応技術の観点から述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-11-01
著者
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