銅/ベンゾシクロブテン薄膜多層配線技術
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概要
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最先端アプリケーションの高性能化と低コスト化を実現する銅配線と感光性ベンゾシクロブテン(BCB)からなる新規な薄膜多層配線技術について報告する。本技術は、下地接着メタル層のない低抵抗銅配線を適用でき、配線段差がほとんどない多層構造を形成できるほか、プロセス温度が低い(210℃)などの特長を有している。また、本技術により試作されたモジュールは、実用的な長期的信頼性を有していることが確認された。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-10-20
著者
-
下戸 直典
日本電気株式会社生産技術研究所
-
松井 孝二
日本電気株式会社生産技術研究所
-
嶋田 勇三
日本電気株式会社
-
下戸 直典
日本電気株式会社実装研究所
-
内海 和明
日本電気株式会社 材料開発センター
-
内海 和明
Nec ラミリオンエナジー
-
松井 孝二
日本電気株式会社機能材料研究所
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