感光性接着樹脂による新微細接続技術 : PARI(Photosensitive Adhesive Resin Interconnection)技術

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概要

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• 新規な感光性接着樹脂微細接続・PARI(Photosensitive Adhesive Resin Interconnection)技術を開発した。本PARI技術は、LSIチップの電極パット上にフレキシブルなインジウムバンプを形成し、さらに電極パッド以外の非導通部分は、フォトリソグラフィー技術によりパターン形成後、加熱すれば接着性を有する新規な感光性接着樹脂により接着部を形成し、このLSIをガラス基板に一括接続するものである。これにより150℃以下の低温で、リペアー性のあるピッチ50μmの高精細化COG接続が可能となった。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1993-10-18

著者

• 松井 孝二

  Nec 機能材料研究所

• 大久保 博

  日本電気 カラー液晶事業部

• 内海 和明

  Nec ラミリオンエナジー

• 松井 孝二

  日本電気,材料開発試作センター

• 内海 和明

  日本電気,材料開発試作センター

• 大久保 博

  日本電気,カラー液晶事業部

• 杉谷 長英

  日本電気,カラー液晶事業部

• 杉谷 長英

  Nec

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