光送受信モジュール用TiNxOy薄膜抵抗内蔵CSPの開発(<特集テーマ>:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)

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概要

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• 薄膜抵抗材料TiNxOyおよびその内蔵基板プロセスを開発した。TiNxOy薄膜抵抗は反応性スパッタで製造され、スパッタ条件制御により30-5kΩ/□の広い範囲のシート抵抗の調整が可能である。ビルドアップ基板をベースとして、TiNxOy薄膜抵抗とCu配線の選択ウエットエッチングにより抵抗パターンが形成できる低コストプロセスを開発した。これらの技術により光送受信モジュール用CSPを試作した。開発した薄膜抵抗内蔵CSPは52μm幅の配線と90μm×130μmの内蔵終端抵抗を有し、10GHzにおいて十分な伝送特性と終端特性を示した。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2001-12-14

著者

• 高橋 和史

  Nec 光デバイス事業部

• 松井 孝二

  Nec 機能材料研究所

• 渋谷 明信

  NEC機能材料研究所

• 松井 孝二

  NEC機能材料研究所

• 高橋 和史

  NEC光デバイス事業部

• 河谷 篤宏

  NEC光デバイス事業部

• 渋谷 明信

  NEC 機能材料研究所

• 河合 篤宏

  NEC 光デバイス事業部

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