超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA

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概要

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• 多ピンLSIパッケージの高性能化、高密度化、低コスト化を実現する超高密度薄型基板技術(Multi-Layer Thin-Substrate,MLTS)を用いた高性能FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)を開発した。金属板上に高密度多層配線層をまず形成し、組立工程で金属板を除去し、高密度多層配線層を超薄型基板として適用しパッケージングすることが本技術の特徴である。今回、プロトタイプの試作検討により、高密度多層配線層の形成、良好なフリップチップ実装性、さらには優れたパッケージ信頼性などを実証した。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2003-01-24

著者

• 菊池 克

  日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所

• 本多 広一

  NECエレクトロニクス株式会社

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社

• 下戸 直典

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 松井 孝二

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 下戸 直典

  日本電気株式会社実装研究所

• 菊池 克

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社実装研究所

• 松井 孝二

  日本電気株式会社機能材料研究所

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