方 慶一郎 | Necエレクトロニクス株式会社
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概要
関連著者
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方 慶一郎
Necエレクトロニクス株式会社
-
下戸 直典
日本電気株式会社生産技術研究所
-
馬場 和宏
日本電気株式会社生産技術研究所
-
下戸 直典
日本電気株式会社実装研究所
-
馬場 和宏
日本電気株式会社実装研究所
-
菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社
-
松井 孝二
日本電気株式会社生産技術研究所
-
菊池 克
日本電気株式会社生産技術研究所
-
松井 孝二
日本電気株式会社機能材料研究所
-
村井 秀哉
日本電気株式会社実装研究所
-
浦野 渡
日本電気株式会社実装研究所
-
大田 広徳
日本電気株式会社実装研究所
-
塚野 純
NECエレクトロニクス株式会社
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前田 武彦
NECエレクトロニクス株式会社
-
井上 博文
日本電気株式会社生産技術研究所
-
堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
-
井上 博文
NEC生産技術研究所
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吉野 利枝佳
NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部
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北城 栄
日本電気株式会社機能材料研究所
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吉野 利枝佳
Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部実装技術事業部
-
北城 栄
日本電気株式会社生産技術研究所
-
井上 博文
日本電気株式会社
-
堺 淳
日本電気株式会社
-
山崎 隆雄
Necデバイスプラットフォーム研究所
-
曽川 禎道
日本電気株式会社生産技術研究所
-
山崎 隆雄
日本電気株式会社生産技術研究所
-
枦山 一郎
日本電気株式会社生産技術研究所
-
大田 広徳
日本電気株式会社生産技術研究所実装技術センター
-
曽川 禎道
Necデバイスプラットフォーム研究所
-
曽川 禎道
Nec 実装研
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方 慶一郎
Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部先端デバイス開発事業部
-
方 慶一郎
NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部
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馬場 和宏
日本電気株式会社機能材料研究所
-
本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部
-
菊池 克
日本電気株式会社機能材料研究所
-
下戸 直典
日本電気株式会社機能材料研究所
著作論文
- 超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
- テープ基材並みに薄い高密度多層基板を開発
- 超高密度3次元パッケージの信頼性