大田 広徳 | 日本電気株式会社実装研究所

スポンサーリンク

概要

• 大田 広徳の詳細を見る
• 同名の論文著者
• 日本電気株式会社実装研究所の論文著者

関連著者

• 大田 広徳

  日本電気株式会社実装研究所

• 大田 広徳

  日本電気株式会社生産技術研究所実装技術センター

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社

• 下戸 直典

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 村井 秀哉

  日本電気株式会社実装研究所

• 浦野 渡

  日本電気株式会社実装研究所

• 塚野 純

  NECエレクトロニクス株式会社

• 前田 武彦

  NECエレクトロニクス株式会社

• 下戸 直典

  日本電気株式会社実装研究所

• 河野 英一

  日本電気株式会社 生産技術研究所

• 河野 英一

  日本電気株式会社生産技術研究所実装技術センター

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社実装研究所

• 河野 英一

  日本電気株式会社実装技術開発本部

• 田中 靖則

  日本電気株式会社モバイルターミナル事業部デバイス開発部

• 百川 裕希

  日本電気株式会社生産技術研究所実装技術センター

• 恒益 喜美男

  日本電気株式会社モバイルターミナル事業部デバイス開発部

もっと見る 閉じる

著作論文

• 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• CSP 実装基板における曲げ試験での破壊モードと寿命
• CSP実装の製造・試験プロセス (実装技術ガイドブック1999年) -- (BGA/CSP編)

スポンサーリンク