河野 英一 | 日本電気株式会社生産技術研究所実装技術センター

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• 河野 英一

  日本電気株式会社 生産技術研究所

• 河野 英一

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• 河野 英一

  日本電気株式会社実装技術開発本部

• 加藤 芳正

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 大田 広徳

  日本電気株式会社実装研究所

• 大田 広徳

  日本電気株式会社生産技術研究所実装技術センター

• 百川 裕希

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• 田中 靖則

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• 河野 英一

  日本電気(株)

• 佐藤 明弘

  日本電気(株)生産技術研究所

• 恒益 喜美男

  日本電気株式会社モバイルターミナル事業部デバイス開発部

• 佐藤 明弘

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 百川 裕希

  日本電気(株)生産技術研究所

• 金井 政史

  静岡日本電気(株)

• 上岡 義人

  日本電気株式会社生産材料技術本部

• 萩本 英二

  日本電気株式会社半導体高密度実装技術本部

• 萩本 英二

  日本電気株式会社半導体・高密度実装技術本部

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著作論文

• CSP 実装基板における曲げ試験での破壊モードと寿命
• CSP実装の製造・試験プロセス (実装技術ガイドブック1999年) -- (BGA/CSP編)
• 312 Sn-57Bi-1Agはんだのフローはんだ付け実装信頼性
• 309 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだによるリフロー、フロー複合プロセス
• SC-3-4 NECにおける鉛フリーはんだ実用化の現状と課題
• 微細打ち抜き法によるはんだバンプ形成技術

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