312 Sn-57Bi-1Agはんだのフローはんだ付け実装信頼性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 2001-09-10
著者
-
河野 英一
日本電気株式会社実装技術開発本部
-
加藤 芳正
日本電気株式会社生産技術研究所
-
河野 英一
日本電気株式会社 生産技術研究所
-
河野 英一
日本電気株式会社生産技術研究所実装技術センター
-
佐藤 明弘
日本電気株式会社生産技術研究所
関連論文
- コンピュータ・通信機器における 鉛フリーはんだ技術開発の現状と課題
- CSP 実装基板における曲げ試験での破壊モードと寿命
- CSP実装の製造・試験プロセス (実装技術ガイドブック1999年) -- (BGA/CSP編)
- 312 Sn-57Bi-1Agはんだのフローはんだ付け実装信頼性
- 309 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだによるリフロー、フロー複合プロセス
- SC-3-4 NECにおける鉛フリーはんだ実用化の現状と課題
- 微細打ち抜き法によるはんだバンプ形成技術