微細打ち抜き法によるはんだバンプ形成技術

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概要

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• 半導体チップの高集積化、多ピン化が進み、高密度化に有利なフリップチップ実装方式が有力視されている。この場合、はんだバンプを如何に高品質・低コストに形成するかが重要な課題となる。はんだバンプ形成方法には、めっきや蒸着ではんだ膜を形成する方法や、はんだワイヤやはんだボールを用いる方法があるが、前者は膜厚制御や設備コストなどの課題があり、後者はバンプ径の微細化に限界があった。著者らは、微細打ち抜き技術を開発し、φ100μm以下のバンプを高精度に形成できることを確認したので報告する。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1994-09-26

著者

• 河野 英一

  日本電気株式会社実装技術開発本部

• 加藤 芳正

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 河野 英一

  日本電気株式会社 生産技術研究所

• 河野 英一

  日本電気株式会社生産技術研究所実装技術センター

• 上岡 義人

  日本電気株式会社生産材料技術本部

• 萩本 英二

  日本電気株式会社半導体高密度実装技術本部

• 萩本 英二

  日本電気株式会社半導体・高密度実装技術本部

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