大田 広徳 | 日本電気株式会社生産技術研究所実装技術センター

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• 大田 広徳

  日本電気株式会社実装研究所

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• 前田 武彦

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• 田中 靖則

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• 百川 裕希

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• 恒益 喜美男

  日本電気株式会社モバイルターミナル事業部デバイス開発部

• 馬場 和宏

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著作論文

• 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• CSP 実装基板における曲げ試験での破壊モードと寿命
• CSP実装の製造・試験プロセス (実装技術ガイドブック1999年) -- (BGA/CSP編)

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