塚野 純 | NECエレクトロニクス株式会社

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概要

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• NECエレクトロニクス株式会社の論文著者

関連著者

• 塚野 純

  NECエレクトロニクス株式会社

• 前田 武彦

  NECエレクトロニクス株式会社

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社

• 下戸 直典

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 村井 秀哉

  日本電気株式会社実装研究所

• 浦野 渡

  日本電気株式会社実装研究所

• 大田 広徳

  日本電気株式会社実装研究所

• 下戸 直典

  日本電気株式会社実装研究所

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社実装研究所

• 大田 広徳

  日本電気株式会社生産技術研究所実装技術センター

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著作論文

• 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 組立後工程での再配線技術による良品保証可能な極薄組込み型パッケージの開発
• 実装プロセス・材料 TLT(Thin Layer Technology)-パッケージの開発 (実装技術特集)

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