村井 秀哉 | 日本電気株式会社実装研究所

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概要

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関連著者

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社

• 下戸 直典

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 村井 秀哉

  日本電気株式会社実装研究所

• 浦野 渡

  日本電気株式会社実装研究所

• 大田 広徳

  日本電気株式会社実装研究所

• 塚野 純

  NECエレクトロニクス株式会社

• 前田 武彦

  NECエレクトロニクス株式会社

• 下戸 直典

  日本電気株式会社実装研究所

• 馬場 和宏

  日本電気株式会社実装研究所

• 大田 広徳

  日本電気株式会社生産技術研究所実装技術センター

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著作論文

• 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)

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