下戸 直典 | 日本電気株式会社生産技術研究所
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概要
関連著者
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下戸 直典
日本電気株式会社生産技術研究所
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下戸 直典
日本電気株式会社実装研究所
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松井 孝二
日本電気株式会社生産技術研究所
-
松井 孝二
日本電気株式会社機能材料研究所
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馬場 和宏
日本電気株式会社生産技術研究所
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馬場 和宏
日本電気株式会社実装研究所
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菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
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方 慶一郎
Necエレクトロニクス株式会社
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菊池 克
日本電気株式会社生産技術研究所
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本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社
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井上 博文
日本電気株式会社生産技術研究所
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堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
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井上 博文
NEC生産技術研究所
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井上 博文
日本電気株式会社
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堺 淳
日本電気株式会社
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村井 秀哉
日本電気株式会社実装研究所
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浦野 渡
日本電気株式会社実装研究所
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大田 広徳
日本電気株式会社実装研究所
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塚野 純
NECエレクトロニクス株式会社
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前田 武彦
NECエレクトロニクス株式会社
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嶋田 勇三
日本電気株式会社
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内海 和明
日本電気株式会社 材料開発センター
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大田 広徳
日本電気株式会社生産技術研究所実装技術センター
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内海 和明
Nec ラミリオンエナジー
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方 慶一郎
NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部
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馬場 和宏
日本電気株式会社機能材料研究所
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本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部
-
菊池 克
日本電気株式会社機能材料研究所
-
下戸 直典
日本電気株式会社機能材料研究所
著作論文
- 超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
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- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
- 高速LSIパッケージ用薄型微細配線基板技術MLTS
- DSOL 技術による新規高密度 : 微細ビルドアップ基板の開発
- 高密度微細ビルドアップ基板
- 銅/ベンゾシクロブテン薄膜多層配線技術