超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(<特集>最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
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概要
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多ピンLSIパッケージの高性能化,高密度化,低コスト化を実現する超薄型高密度基板MLTS (Multi-Layer Thin Substrate)を用いた高性能FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)技術を開発した.金属板上に高密度多層配線層を形成した後,組立工程で金属板を除去し,LSIパッケージを形成することが本技術の特徴である.今回,FCBGAプロトタイプの試作を行い,超薄型高密度多層配線層の形成,良好なフリップチップ実装性,優れたパッケージ信頼性などを実証した.更に,伝送特性シミュレーション解析により,MLTSパッケージの優れた高速伝送特性を明らかにした.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-11-01
著者
-
井上 博文
日本電気株式会社生産技術研究所
-
堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
-
井上 博文
NEC生産技術研究所
-
菊池 克
日本電気株式会社デバイスプラットフォーム研究所
-
本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社
-
井上 博文
日本電気株式会社
-
堺 淳
日本電気株式会社
-
方 慶一郎
Necエレクトロニクス株式会社
-
下戸 直典
日本電気株式会社生産技術研究所
-
馬場 和宏
日本電気株式会社生産技術研究所
-
松井 孝二
日本電気株式会社生産技術研究所
-
下戸 直典
日本電気株式会社実装研究所
-
菊池 克
日本電気株式会社生産技術研究所
-
馬場 和宏
日本電気株式会社実装研究所
-
松井 孝二
日本電気株式会社機能材料研究所
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