超高速配線技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2005-06-01
著者
関連論文
- 最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング(パッケージの電気解析・CAD技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- C-2-94 OSE法を用いた不連続部を有する高速・高密度半導体パッケージの簡易等価回路モデリング(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- C-2-92 チップ・パッケージ・ボード統合設計におけるOSE法の提案(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- 特集に寄せて(プリント配線板のパワーインテグリティ)
- 屋外設置用ONUの開発
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- 多層プリント配線板の内層銅箔厚によるスルーホール信頼性
- 超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- C-2-46 K帯マイクロストリップライン構造デバイス用高周波信号測定フィクスチャ
- マイクロストリップライン構造デバイス用高周波プローブ
- 特集に寄せて(電磁特性と計測技術)
- 2. 超高速配線技術(進化するプリント基板技術)
- 超高速配線技術
- C-2-50 コアレス基板を用いたFC-BGAパッケージの電磁界解析(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
- コアレス基板MLTSの電源-GND特性評価
- 高速LSIパッケージ用薄型微細配線基板技術MLTS
- C-2-66 伝送路の接続構造における周波数特性改善の検討
- 超高密度薄型基板(MLTS)の電気特性評価
- 近接部品配置とその高周波特性について
- 屋外設置用ONUの開発
- 屋外設置用ONUの開発
- C-2-95 OSE法における高密度配線基板内のビア・線路間容量が伝送特性へ与える影響(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- C-2-93 高密度実装におけるOSE法簡易高精度モデリングおよびその応用(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- C-2-46 マイクロストリップライン構造デバイス用プローブによるK帯サーキュレータの測定