多層プリント配線板の内層銅箔厚によるスルーホール信頼性
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概要
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多層プリント配線板の高多層、高密度化を実現するために、現在内層に適用している70μm銅箔を35あるいは18μmに変更する必要がある。そこで、内層銅箔厚によるスルーホール信頼性を熱衝撃試験と熱応力解析にて確認したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
-
井上 博文
日本電気株式会社生産技術研究所
-
福士 久美子
日本電気株式会社
-
井上 博文
日本電気株式会社
-
渡辺 典正
日本電気株式会社
-
渡辺 昭子
日本電気株式会社
-
原 正人
株式会社平山彫刻所
-
小林 孝行
株式会社平山彫刻所
-
渡辺 昭子
日本電気株式会社伝送共通技術本部
-
渡辺 典正
日本電気株式会社伝送共通技術本部
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