高性能CSP/SiP用超薄型高密度パッケージ基板(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
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概要
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高密度、高性能CSP/SiP実現に最適な超薄型高密度パッケージ基板、MLTS (Multi-Layer ThinSubstrate)を開発した。 MLTSの特徴は、Cu板上に既存のビルドアップ基板プロセスで多層配線層を形成し、最終的にCu板をエッチング除去して、超薄型かつ高密度なパッケージ基板を形成することにある。平坦かつリジットなCu板上にビルドアップ層を形成するために高密度微細配線化が容易となり、また貫通スルーホールもないため設計自由度が格段に向上し、高密度CSP/SiP実現に有利である。絶縁膜材料にはアラミド不織布エポキシ樹脂を適用し、実用上十分なパッケージ信頼性を有していることがわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-01-30
著者
-
方 慶一郎
Necエレクトロニクス株式会社
-
下戸 直典
日本電気株式会社生産技術研究所
-
馬場 和宏
日本電気株式会社生産技術研究所
-
村井 秀哉
日本電気株式会社実装研究所
-
浦野 渡
日本電気株式会社実装研究所
-
大田 広徳
日本電気株式会社実装研究所
-
塚野 純
NECエレクトロニクス株式会社
-
前田 武彦
NECエレクトロニクス株式会社
-
下戸 直典
日本電気株式会社実装研究所
-
馬場 和宏
日本電気株式会社実装研究所
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