吉野 利枝佳 | NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

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関連著者

• 吉野 利枝佳

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 吉野 利枝佳

  Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部実装技術事業部

• 栗田 洋一郎

  Necエレクトロニクス

• 栗田 洋一郎

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• 木村 雄大

  NECエレクトロニクス株式会社マイクロコンピュータ事業本部第二マイコン事業部

• 宮崎 崇誌

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 大谷内 賢治

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• 北城 栄

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• 北城 栄

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社

• 山崎 隆雄

  Necデバイスプラットフォーム研究所

• 曽川 禎道

  日本電気株式会社生産技術研究所

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  日本電気株式会社生産技術研究所

• 枦山 一郎

  日本電気株式会社生産技術研究所

• 曽川 禎道

  Necデバイスプラットフォーム研究所

• 曽川 禎道

  Nec 実装研

• 方 慶一郎

  Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部先端デバイス開発事業部

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著作論文

• 超音波接合法を用いたLSIチップ間バンプ接続・封止技術(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
• 超高密度3次元パッケージの信頼性

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