木村 雄大 | NECエレクトロニクス株式会社マイクロコンピュータ事業本部第二マイコン事業部

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概要

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• 同名の論文著者
• NECエレクトロニクス株式会社マイクロコンピュータ事業本部第二マイコン事業部の論文著者

関連著者

• 栗田 洋一郎

  Necエレクトロニクス

• 栗田 洋一郎

  Necエレクトロニクス株式会社生産本部実装技術部

• 木村 雄大

  NECエレクトロニクス株式会社マイクロコンピュータ事業本部第二マイコン事業部

• 森下 佳昭

  NECエレクトロニクス(株)

• 森下 佳昭

  Necエレクトロニクス株式会社第二soc事業本部socシステム事業部

• 山田 俊之

  NECエレクトロニクス株式会社マイクロコンピュータ事業本部第二マイコン事業部

• 宮崎 崇誌

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 吉野 利枝佳

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 大谷内 賢治

  NECエレクトロニクス株式会社実装技術事業部

• 吉野 利枝佳

  Necエレクトロニクス株式会社生産事業本部実装技術事業部

著作論文

• 高信頼性CoCパッケージ技術
• 超音波接合法を用いたLSIチップ間バンプ接続・封止技術(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)

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