中瀬 康一郎 | 日本電気株式会社システム実装研究所
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概要
関連著者
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中瀬 康一郎
日本電気株式会社システム実装研究所
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中瀬 康一郎
NECグリーンプラットフォーム研究所
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中瀬 康一郎
日本電気株式会社
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堺 淳
日本電気株式会社
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井上 博文
日本電気株式会社生産技術研究所
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堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
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井上 博文
NEC生産技術研究所
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井上 博文
Necシステム実装研究所
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井上 博文
日本電気株式会社
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本多 広一
NECエレクトロニクス株式会社
著作論文
- 樹脂基板への部品内蔵に関する電気的特性の検討
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- B-4-1 基板ノイズを低減するλ/4型ノイズ抑制構成についての検討(B-4.環境電磁工学,一般セッション)
- C-2-50 コアレス基板を用いたFC-BGAパッケージの電磁界解析(C-2.マイクロ波B(受動デバイス))
- C-2-66 伝送路の接続構造における周波数特性改善の検討
- C-2-75 二次元通信シートの狭小化検討(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)