冥加 修 | 日本電気株式会社機能材料研究所
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概要
関連著者
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冥加 修
日本電気株式会社機能材料研究所
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冥加 修
日本電気株式会社システム実装研究所
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生稲 一洋
日本電気株式会社 機能材料研究所
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金子 友哉
日本電気株式会社 モバイルワイヤレス事業部
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金子 友哉
Nec
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岡田 芳嗣
日本電気株式会社機能材料研究所
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富川 義朗
山形大学工学部
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井上 博文
日本電気株式会社生産技術研究所
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古谷 充
日本電気株式会社生産技術研究所
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堺 淳
日本電気株式会社生産技術研究所
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井上 博文
NEC生産技術研究所
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大西 修
日本電気株式会社
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田浦 徹
日本電気株式会社
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大西 修
日本電気(株)
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古谷 充
日本電気株式会社機能材料研究所
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高橋 貞行
日本電気
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井上 武志
日本電気(株)
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松永 幸治
日本電気(株)実装技術開発本部
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金子 友哉
日本電気株式会社
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高橋 久弥
日本電気株式会社
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高橋 久弥
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
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井上 博文
日本電気株式会社
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堺 淳
日本電気株式会社
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井上 武志
日本電気株式会社材料開発センター
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冥加 修
日本電気(株)
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井上 博文
日本電気(株)実装技術開発本部
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田浦 徹
日本電気(株)実装技術開発本部
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松永 幸治
日本電気株式会社 生産技術開発本部
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堺 淳
日本電気株式会社ナノエレクトロニクス研究所
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堺 淳
日本電気(株)生産技術研究所
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大西 修
日本電気
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高橋 貞行
日本電気株式会社材料開発試作センター
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二階堂 正彦
日本電気株式会社生産技術開発本部
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内川 忠保
日本電気株式会社
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田浦 徹
日本電気株式会社システム実装研究所
著作論文
- C-2-63 導体の表面粗さがビルドアップ基板の高周波伝送特性に与える影響(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発
- C-2-46 マイクロストリップライン構造デバイス用プローブによるK帯サーキュレータの測定
- B-7 平板状圧電振動子を用いた紙送りデバイス(ポスターセッション)
- フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (コンポーネント)