金子 友哉 | 日本電気株式会社 モバイルワイヤレス事業部
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概要
関連著者
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金子 友哉
日本電気株式会社 モバイルワイヤレス事業部
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金子 友哉
日本電気株式会社
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Nec
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赤石 誠
日本電気株式会社
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佐梁 智昭
日本電気株式会社 モバイルワイヤレス事業部
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日本電気株式会社 機能材料研究所
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日本電気株式会社
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根本 孝治
福島日本電気株式会社
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日本電気株式会社生産技術研究所
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日本特殊陶業(株)総合研究所
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神田 篤
日本特殊陶業株式会社
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溝江 准
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丸本 恒久
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水村 元夫
日本電気株式会社 マイクロ波衛星通信事業部
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峰尾 将穂
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篠崎 了
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篠崎 了
日本電気(株)
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高橋 邦治
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神田 篤
日本特殊陶業
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岡田 芳嗣
日本電気株式会社機能材料研究所
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高田 俊克
日本特殊陶業(株)技術開発本部
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冥加 修
日本電気株式会社システム実装研究所
著作論文
- C-2-1 K帯低歪単平衡偶高調波ミキサMMIC
- 薄膜MICマルチチップRFモジュール
- U帯逓倍器一体型偶高調波ミキサモジュール
- 50GHz帯送受信モジュール
- 銅/ポリイミド薄膜多層基板を用いたK帯シングルバランスミキサ
- U帯VIDEO伝送用FM送信モジュール
- フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発
- K帯送信MICモジュール
- フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (コンポーネント)