銅/ポリイミド薄膜多層基板を用いたK帯シングルバランスミキサ
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概要
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MICにもちいる誘電体基板の多層化技術は、MICの小型化、高機能化の一手段として有用であると考えられる。今回、Cu/PI薄膜多層基板を用いた、片平面化した180゜Balanと18GHz帯Single Balanced Mixerを試作したので概要を報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-03-11
著者
-
赤石 誠
日本電気株式会社
-
高田 俊克
日本特殊陶業(株)総合研究所
-
神田 篤
日本特殊陶業株式会社
-
金子 友哉
日本電気株式会社 モバイルワイヤレス事業部
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金子 友哉
日本電気株式会社
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神田 篤
日本特殊陶業
-
高田 俊克
日本特殊陶業(株)技術開発本部
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