C-3-57 光導波路型スルーホールを有する4-ch×10Gb/sチップ間光インタコネクション用パッケージ(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
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概要
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- 2009-09-01
著者
-
大野 猛
日本特殊陶業(株)総合研究所
-
堀尾 俊和
日本特殊陶業(株)総合研究所
-
小嶋 敏文
日本特殊陶業(株)総合研究所
-
高田 俊克
日本特殊陶業(株)総合研究所
-
奥山 雅彦
日本特殊陶業(株)総合研究所
-
大野 猛
日本特殊陶業株式会社総合研究所
-
高木 優
日本特殊陶業株式会社総合研究所
-
鈴木 敦
日本特殊陶業株式会社総合研究所
-
大林 和重
日本特殊陶業株式会社総合研究所
-
飯尾 聡
日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター
-
飯尾 聡
日本特殊陶業(株)中央研究所
-
大野 猛
日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター
-
奥山 雅彦
日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター
-
鈴木 敦
日本特殊陶業株式会社技術開発本部開発センター
-
堀尾 俊和
日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター
-
小嶋 敏文
日本特殊陶業(株)技術開発本部開発センター
-
大林 和重
日本特殊陶業
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鈴木 敦
日本特殊陶業(株)技術開発本部
-
高木 優
日本特殊陶業(株)技術開発本部
-
小嶋 敏文
日本特殊陶業(株)技術開発本部
-
奥山 雅彦
日本特殊陶業(株)技術開発本部
-
大野 猛
日本特殊陶業(株)技術開発本部
-
堀尾 俊和
日本特殊陶業(株)技術開発本部
-
大林 和重
日本特殊陶業(株)技術開発本部
-
高田 俊克
日本特殊陶業(株)技術開発本部
-
飯尾 聡
日本特殊陶業(株)技術開発本部
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