VGPASにおける45°ミラー部分の光結合特性に関する検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2007-09-13
著者
関連論文
- ガイドホール付セラミックパッケージを用いた光モジュール(光・電気複合実装モジュール技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- 10Gbit/s光送受信モジュールを搭載した光バックプレーンモデルの信号伝送性能評価(高密度・高性能パッケージ・モジュール技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- C-3-44 VGPASモジュールの上部構造における光結合特性評価(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-41 細径高Δ光ファイバの小曲を用いた90゜光路変換多心光コネクタ(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- C-3-44 数値解析による矩形型導波路のDMD評価(光伝搬・導波路解析(II),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-57 光導波路型スルーホールを有する4-ch×10Gb/sチップ間光インタコネクション用パッケージ(光インターコネクション,C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 光インタコネクトのための光素子のセルフアライメント技術と光サブアセンブリ(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- CI-1-8 導波路型光スルーホールを有するパッケージによるチップ間光伝送技術(CI-1.ユビキタスネットワークを支える次世代光コンポーネント・実装技術,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- C-3-122 光インターコネクションのための10Gb/s伝送用基板の設計と評価(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- C-3-121 10Gb/s×4ch光インターコネクションモジュールの新規実装構造(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- VCSELの高次出射モードを考慮した光結合効率算出のための基礎評価
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 15aXC-6 半導体/誘電体多層膜における擬似位相整合第二高調波発生とフォトニックバンド効果 III(フォトニノク結晶, 領域 1)
- 15aXC-6 半導体/誘電体多層膜における擬似位相整合第二高調波発生とフォトニックバンド効果 III(フォトニック結晶, 領域 5)
- 筐体内CWDM伝送に向けた光電気実装技術の検討
- 異方導電性フィルムコネクタを用いた筐体内信号伝送のための小型・高速光モジュール
- 次世代光インターコネクト基盤技術--光モジュールパッケージの高速電気伝送解析 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 次世代光インターコネクト基盤技術--VCSEL発光モード解析と光結合シミュレーション (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 光バックプレーンのための10Gbps伝送用評価基板の設計と評価
- 新規実装構造を有する10Gb/s×4ch光インターコネクションモジュール
- 光モジュールパッケージにおける10Gbps電気信号伝送の検討
- VGPASにおける45°ミラー部分の光結合特性に関する検討