基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)

概要

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近年、電気信号伝送の高速化にともない、基板間や基板内での光信号伝送が検討されている。今回、筆者らは、光伝送特有の問題であり、コスト・伝送特性の両面に関わる項目して、モジュールにおける受発光素子と光ファイバ・光導波路部分の光結合特性、および光導波路そのものの伝送特性の解析に着目した。VGPASモジュールにおける上部構造と光源との結合効率は、中心に対して+/-20umの領域において80%程度(-1dB)であり、低損失での光結合を実現できていることを確認した。また、矩形型光導波路の伝送特性を評価する指標として、DMD(Differential Mode Delay)を取り上げ、高速伝送に対する帯域の評価を試みた。その結果、コア屈折率1.5、比屈折率差2.0%の導波路に0.85umの波長を入射した場合、コア辺が60um以上であれば、入射波形のスポットサイズを適切に選択すれば、DMDは1ps/m以下となり、10Gbps信号伝送に支障ないことが確認できた。
社団法人電子情報通信学会の論文
2007-08-16