高密度光配線バックプレーン(光部品の実装・信頼性, 一般)
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概要
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ネットワークを支えるルータなど情報処理装置の高速高機能化に向けて、装置内信号伝送に光伝送技術を導入することが重要である。今回、我々はテラビット級のスループットを可能とする高密度光配線バックボードを実現すべく、光ボードの実装間隔を狭め、且つ光ボードと光バックプレーン間を高密度に多ch光接続できるように、細径マルチモード光ファイバを用いた光ファイバシートと、その構成に適した光コネクタを検討した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-04-15
著者
-
鈴木 修司
産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門
-
斎藤 和人
元独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子si連携研究体:(現)住友電気工業株式会社光機器事業部
-
増田 宏
産業技術総合研 エレクトロニクス研究部門
-
佐々木 純一
日本電気株式会社システムプラットフォーム研究所
-
木下 雅夫
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
茨木 修
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
茨木 修
(独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
鈴木 修司
(独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
増田 宏
(独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
斎藤 和人
(独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
木下 雅夫
(独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
青柳 昌宏
(独)産総研エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
佐々木 純一
日本電気(株) システムプラットフォーム研究所
-
青柳 昌弘
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
青柳 昌宏
東京理科大学大学院:独立行政法人産業技術総合研究所
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