無電解めっき法による超微細電極接続法(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
現行のフリップチップ接続は,接続時に加圧や加熱により固相接続を行うため,チップへのダメージが懸念されている.さらに本手法はチップ-チップもしくはちっぷ-基板との位置決めにメカニカルな装置を用いるため,ミクロンからサブミクロンの位置決め精度を有する装置を開発することは容易ではない.無電解めっき法は,外部電源を必要とせず,導通がない表面にも選択的にめっきを析出することが可能であり,比較的低温な成膜化・高精度化,プロセスの簡略化が期待できる.本報告では,無電解めっきによるフリップチップ接続の試みについて,微細電極接続の観点から検討を行った.その結果,対抗する幅5μmの微細電極の接続が可能であり,20マイクロmピッチ,幅5μmの微細電極アレイは所望の電極間のみの接続を実現した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-01-10
著者
-
横島 時彦
独立行政法人産業技術総合研究所
-
仲川 博
独立行政法人産業技術総合研究所
-
青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所
-
山地 泰弘
独立行政法人 産業技術総合研究所
-
横島 時彦
独立行政法人 産業技術総合研究所
-
青柳 昌宏
独立行政法人 産業技術総合研究所
-
青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
-
田村 祐一郎
独立行政法人産業技術総合研究所
-
菊地 克弥
独立行政法人産業技術総合研究所
-
菊池 克弥
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
-
青柳 昌弘
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
田村 祐一郎
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
-
青柳 昌宏
東京理科大学大学院:独立行政法人産業技術総合研究所
関連論文
- 微細パッドピッチのLSIチップに対応するバーンインテスト用チップキャリヤ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 狭ピッチ接続を実現する半導体パッケージ用フリップチップ接続技術の新展開(マイクロ接続技術の進化)
- 高密度集積技術 : 「微細ピッチ電極間接続技術」
- めっき法により作製したカスプコイル励磁型単磁極ヘッド
- 置換めっき法を用いたシリコン貫通放熱ビア内壁への直接金属薄膜の形成
- C-8-4 コイル集積型超伝導トンネル接合によるX線の検出
- マイクロストリップコイル付き超伝導トンネル接合素子を用いたX線検出
- 26pYA-9 超伝導トンネル接合を用いたX線検出器の開発(VII)
- 30p-XJ-10 超伝導トンネル接合を用いたX線検出器の開発 (IV)
- 28a-YK-6 超伝導トンネル接合を用いたX線検出器に開発(VI)
- X線検出器用磁場コイル付き超伝導トンネル接合の作製
- 26a-K-4 超伝導トンネル接合を用いたX線検出器の開発(III)
- 26a-K-3 超伝導トンネル接合を用いたX線検出器の開発(II)
- 26a-K-2 超伝導トンネル接合を用いたX線検出器の開発(I)
- C-8-4 STJフォトン検出器アレイからのマイクロ波駆動信号読み出し回路の設計(C-8.超伝導エレクトロニクス,一般講演)
- 超伝導デジタル FLL 回路を用いた DROS の設計および作製
- 三次元LSI積層集積技術に求められる微細構造に対応した局所電気特性評価技術 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
- ジョセフソンBISTシステムの設計
- 10Gbit/s光送受信モジュールを搭載した光バックプレーンモデルの信号伝送性能評価(高密度・高性能パッケージ・モジュール技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- 細径光ファイバを用いた高密度光バックプレーンの開発
- 5a-B5-10 X線検出用ニオブ系ジョセフソン素子の極低温特性
- 無電解めっき法による無加圧フリップチップ接続技術(高密度実装プロセス要素技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- C-3-44 VGPASモジュールの上部構造における光結合特性評価(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-41 細径高Δ光ファイバの小曲を用いた90゜光路変換多心光コネクタ(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- C-3-44 数値解析による矩形型導波路のDMD評価(光伝搬・導波路解析(II),C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- CS-4-3 LSIチップ接続用高速高密度配線インターポーザ(CS-4.光インターコネクション技術の最新動向,シンポジウム)
- 三次元LSI積層集積技術に求められる微細構造に対応した局所電気特性評価技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- ジョセフソンBISTシステムの設計
- 省エネ組込みヘテロジニアス・マルチチップ積層COOL Systemの開発
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- チップレベルLSIテストに向けた微細コンタクトバンプ形成技術の開発
- 光インタコネクトのための光素子のセルフアライメント技術と光サブアセンブリ(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- 超伝導集積回路チップ用多チャンネル高速テスト冶具
- ポリイミド薄膜の10GHz帯誘電特性の測定(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- ポリイミド薄膜の10GHz帯誘電特性の測定(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)
- C-3-122 光インターコネクションのための10Gb/s伝送用基板の設計と評価(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- C-3-121 10Gb/s×4ch光インターコネクションモジュールの新規実装構造(C-3. 光エレクトロニクス(光インターコネクション), エレクトロニクス1)
- 感光性ポリイミド絶縁膜を用いたジョセフソン接合素子の作製
- デジタル磁束ロックループ回路を用いたオンチップ二重弛張振動SQUIDの作製
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(2)微細ピッチ・フェースダウン接続への展開
- 無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(1)微細電極接続の基礎評価
- 無電解めっき法により作製したフリップチップ接続用微細Auバンプの評価
- 高密度微細配線インターポーザの開発と表面処理技術 (実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説) -- (最先端実装技術編)
- 精密めっき法による高密度微細多層配線の作製 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- All-Wet ProcessによるULSI配線
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 正規分布形状STJを用いたコイル集積型超伝導X線検出器の作製
- 3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- 3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- ガスデポジション法による円錐バンプの作製--MEMSデバイスの低温・低荷重ストレスフリー実装を目指して
- ジョセフソン集積回路のためのMCM多層回路基板
- 200℃動作SiCスイッチングモジュールの開発
- パルス駆動型非同期式論理ゲートの高マージン化
- 非同期式超伝導論理回路のための基本ゲート
- 超伝導NbNゲートMOSFETの作製と低温におけるその電気特性
- 超伝導ゲート電極を用いたnMOSFETの極低温における特性
- 微細ピッチ高周波コンタクトプローブの開発
- 次世代多機能高密度三次元集積化技術への期待(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- 高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集の発行にあたって
- 感光性ポリイミドを用いた正規分布形状超伝導トンネル接合の作製
- 高臨界電流密度Nb/AlOx/Nbトンネル接合
- X線検出器用Nb/AlOx/Nbトンネル接合の作製
- 自動配置配線手法による高速ジョセフソンLSIのチップレイアウト設計
- 1GHz動作試験ジョセフソンLSIの回路設計
- ジョセフソンコンピュ-タ技術
- ジョセフソンコンピュータ技術(III)
- ジョセフソンコンピュータ技術〔II〕
- ジョセフソンコンピュ-タ技術-1-
- ジョセフソン2ビット算術論理演算ユニット (ジョセフソン集積回路技術)
- A New Fabrication Process of Superconducting Nb Tunnel Junctions with Ultralow Leakage Current for X-Ray Detection
- ヘテロジニアス・マルチコア/マルチチップによる低消費電力画像処理のための機能分散処理ソフトウェア
- ヘテロジニアス・マルチコア/マルチチップによる低消費電力画像処理のための機能分散処理ソフトウェア
- 電子サイクロトロン共鳴スパッタリングシステムにより作成したニオブとアルミ薄膜の特性
- Nb系超伝導トンネル接合による放射光検出 (小特集:超伝導と高エネルギ-粒子の量子相互作用)
- 3次元積層LSI開発のためのスケーラブルなプロトタイピング・システム(アーキテクチャ設計2,システムオンシリコンを支える設計技術)
- 放射線検出用高品質Nb/AlOx/Nb超伝導トンネル接合の作製 (小特集:超伝導と高エネルギ-粒子の量子相互作用)
- X線検出器用マイクロストリップコイル付き超伝導トンネル接合の作製
- 超伝導トンネル接合素子を用いた放射線検出器の開発
- C-12-31 CPWを用いた微細Auバンプの高速信号伝送特性評価(C-12.集積回路,一般セッション)
- ジョセフソン集積回路用Nb/AlOx/Nb素子の作製 (ジョセフソン集積回路技術)
- Ni(P)/Ta/TaN/Ta拡散バリアを用いた新しい高温はんだ接合技術
- 次世代高密度実装技術におけるめっき技術への期待
- 200℃動作SiCスイッチングモジュールの開発
- 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステムCOOL ChipのLSI試作(電力/電源解析,システムオンシリコンを支える設計技術)
- 3次元SiPのための高熱伝導多層膜を直接裏面に形成した薄型シリコン基板におけるホットスポット抑制効果
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- ポリマー光回路を用いた面出射光源の研究(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- 3次元SiPのための高熱伝導多層膜を直接裏面に形成した薄型シリコン基板におけるホットスポット抑制効果
- 高温動作に対応したサンドイッチ型ワイヤボンドレスSiCパワーモジュールの作製技術
- 省エネ組み込みヘテロジニアス・マルチチップ・プロセッサシステム COOL Chip のLSI試作
- 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術