10Gbit/s光送受信モジュールを搭載した光バックプレーンモデルの信号伝送性能評価(高密度・高性能パッケージ・モジュール技術,<特集>次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)

概要

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大容量ルータなどの情報機器では,高い情報伝送能力をもつ光信号伝送系の実現が要請されている.光モジュール等,部品の研究はなされているが,一連の部品を組み上げ,全体の評価を行った実用化研究は十分ではない.本研究では,機器内信号伝送の基本構成となる光バックプレーンモデルを試作し,ボード間信号伝送の評価を行った.最新の通信プラットフォーム規格であるAdvancedTCA^[○!R]に準拠したサブラックに光信号伝送系を適用した.バックプレーンに300本の光伝送路を高密度実装し,ドータボードには,伝送性能を検証するため,10Gbit/s/ch光送受信モジュールを搭載し,信号伝送評価を行った.光送受信モジュールは光出力1.5dBm,最小受光感度-10.3dbmで動作し,光バックプレーンモデルの電気・光複合実装経路で,10Gbit/sのディジタル信号をビットエラーレシオ10^<-12>以下で伝送きることを検証した.消費電力は,光送信モジュールで130mW/ch,光受信モジュールで160 mW/chであった.19インチラックの光バックプレーンモデルで,総伝送容量が3Tbit/sに達することを実証できた.
社団法人電子情報通信学会の論文
2006-11-01