無電解めっき法による超微細電極接続法(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

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概要

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現行のフリップチップ接続は,接続時に加圧や加熱により固相接続を行うため,チップへのダメージが懸念されている.さらに本手法はチップーチップもしくはチップー基板との位置決めにメカニカルな装置を用いるため,ミクロンからサブミクロンの位置決め精度を有する装置を開発することは容易ではない.無電解めっき法は,外部電源を必要とせず,導通がない表面にも選択的にめっきを析出することが可能であり,比較的低温な成膜プロセスである.そこで,本手法をフリップチップ接続に応用できれば,チップへのダメージの軽減,接続の微細化・高精度化,プロセスの簡略化が期待できる.本報告では,無電解めっきによるフリップチップ接続の試みについて,微細電極接続の観点から検討を行った.その結果,対向する幅5μmの微細電極の接続が可能であり,20μmピッチ,幅5μmの微細電極アレイは所望の電極間のみの接続を実現した.
社団法人電子情報通信学会の論文
2008-01-10

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