ジョセフソン集積回路のためのMCM多層回路基板
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概要
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数GHzのクロックサイクルで動作するジョセフソン集積回路のための新しいマルチチップモジュール(MCM)多層回路基板について述べる。この基板は、ムライトセラミックス10層とポリイミド薄膜3層の積層体で構成される。積層構造を利用することによって信号伝送回路と電力供給回路を高密度に収納した。その結果、4個のチップ間の伝搬遅延時間制限100ps以内をクリアした。電力供給システムにはジョセフソン集積回路のための実装基板として初めて1, 4波長ストリップラインによるインピーダンス変換方法を導入した。この基板の電力供給システムは、24,000個のジョセフソンゲートを駆動できる能力を持つ。実際のジョセフソンLSIチップの代りに負荷としてダミー抵抗を使って測定した結果、このシステムはクロック周波数1.2GHz以上のAC電力供給が可能な高速性能を持つことを示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-10-20
著者
-
仲川 博
独立行政法人産業技術総合研究所
-
仲川 博
電子技術総合研究所
-
青柳 昌宏
電子技術総合研究所
-
高田 進
埼玉大学大学院理工学研究科
-
梶 源太郎
京セラ中研
-
黒沢 格
電子技術総合研究所
-
高田 進
電子技術総合研究所
-
濱崎 陽一
電子技術総合研究所情報アーキテクチャ部分散システム研究室
-
鷹野 致和
京セラ
-
濱崎 陽一
電気技術総合研究所
-
梶 源太郎
京セラ
-
久保 貴則
京セラ
-
棚橋 成夫
京セラ
-
川畑 和弘
京セラ
-
竺原 良二
京セラ
-
寺澤 正己
京セラ
-
黒沢 格
日本女子大学理学部数物科学科
-
仲川 博
独立行政法人産業総合研究所
-
青柳 昌宏
東京理科大学大学院:独立行政法人産業技術総合研究所
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