微細パッドピッチのLSIチップに対応するバーンインテスト用チップキャリヤ(<特集>次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
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概要
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三次元積層実装用のLSIチップに対して,積層前に機能試験及び熱負荷加速(バーンイン)試験を行うためには,三次元実装用の微細電極に対応した微細ピッチコンタクト機能が必要である.チップレベルのKGD検査技術として,個別のLSIチップをチップキャリヤに装着し,そのチップキャリヤを検査用プリント回路基板上の専用ソケットに挿入し,機能検査,バーンイン検査を実施する方法がある.我々はチップレベル検査技術の重要構成要素であるチップキャリヤ内のコンタクトシートについて,従来よりも微細かつ狭ピッチでコンタクトバンプを作製する技術を開発した.大きさ10μm角,高さ10μmのNi微細バンプ229個を電解めっき法により45μmピッチで銅配線上に形成し,金めっき処理してコンタクトシートを作製した.これをLSIテスト用チップキャリヤに組み込み,テストチップを搭載して接触痕の確認と抵抗測定を行った.バンプ一つ当りの抵抗は平均36.6mΩで,この微細バンプが電気的コンタクト機能を有することが確認できた.更に,温度を室温から150℃まで上げる熱負荷試験を行い,電気的コンタクトが維持されていることを確認した.
- 2009-11-01
著者
-
鈴木 基史
京大院工
-
鈴木 基史
産業技術総合研
-
鈴木 基史
独立行政法人産業技術総合研究所
-
鈴木 基史
産業技術総合研究所
-
鈴木 基史
京大
-
横島 時彦
独立行政法人産業技術総合研究所
-
岡田 義邦
独立行政法人産業技術総合研究所
-
仲川 博
独立行政法人産業技術総合研究所
-
青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所
-
三浦 政敏
STKテクノロジー株式会社
-
高橋 剛
STKテクノロジー株式会社
-
北山 公也
STKテクノロジー株式会社
-
江藤 篤志
STKテクノロジー株式会社
-
姫野 智浩
STKテクノロジー株式会社
-
丸井 彰
STKテクノロジー株式会社
-
横島 時彦
独立行政法人 産業技術総合研究所
-
青柳 昌宏
独立行政法人 産業技術総合研究所
-
青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
-
青柳 昌弘
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
-
青柳 昌宏
東京理科大学大学院:独立行政法人産業技術総合研究所
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