横島 時彦 | 独立行政法人 産業技術総合研究所
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概要
関連著者
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横島 時彦
独立行政法人 産業技術総合研究所
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横島 時彦
独立行政法人産業技術総合研究所
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山地 泰弘
独立行政法人 産業技術総合研究所
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青柳 昌宏
独立行政法人 産業技術総合研究所
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青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
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青柳 昌宏
東京理科大学大学院:独立行政法人産業技術総合研究所
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青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所
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青柳 昌弘
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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仲川 博
独立行政法人産業技術総合研究所
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井川 登
独立行政法人産業技術総合研究所
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田村 祐一郎
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
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田村 祐一郎
独立行政法人産業技術総合研究所
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菊地 克弥
独立行政法人産業技術総合研究所
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鈴木 基史
産業技術総合研
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大里 啓孝
(独)産業技術総合研究所 エレクトロニクス研究部門
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横島 時彦
早稲田大学 理工学術院
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青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子si連携研究体 研究体
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鈴木 基史
京大院工
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鈴木 基史
独立行政法人産業技術総合研究所
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鈴木 基史
産業技術総合研究所
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鈴木 基史
京大
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山川 清志
秋田県産業技術総合研究センター
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田口 香
秋田県産業技術総合研究センター
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岡田 義邦
独立行政法人産業技術総合研究所
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三浦 政敏
STKテクノロジー株式会社
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高橋 剛
STKテクノロジー株式会社
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北山 公也
STKテクノロジー株式会社
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江藤 篤志
STKテクノロジー株式会社
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姫野 智浩
STKテクノロジー株式会社
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丸井 彰
STKテクノロジー株式会社
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大内 一弘
秋田県産業技術総合研究センター高度技術研究所
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田口 香
秋田県産業技術総合研究センター高度技術研究所
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高橋 慎吾
秋田県産業技術総合研究センター
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内田 勝
秋田県産業技術総合研究センター高度技術研究所
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逢坂 哲彌
早稲田大学理工学部
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大内 一弘
AIT(秋田県高度技術研究所)
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逢坂 哲彌
早稲田大学先進理工学部応用化学科
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逢坂 哲彌
早稲田大学
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山川 清志
秋田県産業技術総合研究センタ
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菊地 克弥
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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仲川 博
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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青柳 昌宏
(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体
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菊池 克弥
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
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瀬川 繁昌
(株)ピーアイ技術研究所
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伊藤 佐千子
(独)産業技術総合研究所 エレクトロニクス研究部門
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横島 時彦
(独)産業技術総合研究所 エレクトロニクス研究部門
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居村 史人
独立行政法人産業技術総合研究所
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居村 史人
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度siグループ
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逢坂 哲彌
早稲田大学 理工学術院
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吉野 正洋
Advanced Research Institute For Science & Engineering
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飯田 貴久
Research Institute for Nano-Processes, Waseda University
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飯田 貴久
Research Institute For Nano-processes Waseda University
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伊藤 佐千子
(独)産業技術総合研究所
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山川 清志
秋田県産業技術センター
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山川 清志
秋田県産業技術セ
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加藤 史樹
独立行政法人産業技術総合研究所
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高橋 慎吾
秋田県産業技術センター
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青柳 昌宏
(独)産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門
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内田 勝
秋田県産業技術総合研究センター
-
内田 勝
秋田県産業技術センター
著作論文
- 微細パッドピッチのLSIチップに対応するバーンインテスト用チップキャリヤ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- 狭ピッチ接続を実現する半導体パッケージ用フリップチップ接続技術の新展開(マイクロ接続技術の進化)
- 高密度集積技術 : 「微細ピッチ電極間接続技術」
- めっき法により作製したカスプコイル励磁型単磁極ヘッド
- 置換めっき法を用いたシリコン貫通放熱ビア内壁への直接金属薄膜の形成
- 無電解めっき法による無加圧フリップチップ接続技術(高密度実装プロセス要素技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- CS-4-3 LSIチップ接続用高速高密度配線インターポーザ(CS-4.光インターコネクション技術の最新動向,シンポジウム)
- チップレベルLSIテストに向けた微細コンタクトバンプ形成技術の開発
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- 無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(2)微細ピッチ・フェースダウン接続への展開
- 無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(1)微細電極接続の基礎評価
- 無電解めっき法により作製したフリップチップ接続用微細Auバンプの評価
- 高密度微細配線インターポーザの開発と表面処理技術 (実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説) -- (最先端実装技術編)
- 精密めっき法による高密度微細多層配線の作製 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- All-Wet ProcessによるULSI配線