青柳 昌宏 | 独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子si連携研究体 研究体
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概要
関連著者
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青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門
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青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子si連携研究体 研究体
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青柳 昌宏
独立行政法人 産業技術総合研究所
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青柳 昌宏
東京理科大学大学院:独立行政法人産業技術総合研究所
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横島 時彦
独立行政法人 産業技術総合研究所
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横島 時彦
独立行政法人産業技術総合研究所
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青柳 昌宏
独立行政法人産業技術総合研究所
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居村 史人
独立行政法人産業技術総合研究所
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居村 史人
独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度siグループ
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青柳 昌宏
(独)産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門
著作論文
- 狭ピッチ接続を実現する半導体パッケージ用フリップチップ接続技術の新展開(マイクロ接続技術の進化)
- 高密度微細配線インターポーザの開発と表面処理技術 (実装技術ガイドブック2007--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説) -- (最先端実装技術編)
- 3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- 3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地)
- ユビキタス時代の電子実装技術--高密度微細配線インターポーザーを用いたLSIチップ高密度3次元実装技術 (特集 材料とエマージングテクノロジーによる実装技術の新展開(2)エマージングテクノロジーによる実装技術の新展開)
- 超高速伝送・超高密度実装を実現するLSIチップ接続インターポーザ (特集2 ユビキタス社会を拓く次世代電子デバイス)
- 次世代多機能高密度三次元集積化技術への期待(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- 高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集の発行にあたって
- 次世代高密度実装技術におけるめっき技術への期待